2月8日，欧盟公布了备受外界关注的《芯片法案》，旨在帮助欧盟实施绿色和数字化转型，同时确保在芯片制造领域的领先地位。

　　据报道，根据该法案，欧盟拟动用超过450亿欧元的公共和私有资金，令欧盟在芯片领域的市场份额于2030年之前提高至20%。要达到这一水平，意味着要将芯片供应量增至目前的4倍。资金中约300亿欧元是已在欧盟预算或者成员国计划中的资金，其他150亿欧元为新增资金。这些资金将主要用于新建工厂和进行相关研发。此外，法案还包括放松对成员国某些国家补贴的限制等重要内容。

　　欧盟力推《芯片法案》主要基于两大考虑。其一是芯片的重要性。近年来，欧盟反复强调半导体芯片是数字化和数字化产品的基本构件，是从智能手机、汽车到医疗保健、能源、通信和工业自动化的基础设施。缺少芯片将无法完成数字化和绿色转型，也无法在技术领域领先，确保在最先进芯片领域的供应安全已经成为经济和地缘政治的优先事项。其二是欧盟在半导体上对第三方供应商严重依赖。一方面，依赖于设计芯片的美国，与英特尔、美光、英伟达等厂商合作；另一方面，其大部分制造都依赖亚洲供应商，包括中国台湾地区的台积电和韩国的三星等企业。

(以上信息来自CMA官微)